Lote 1: ÁLCOOL ISOPROPÍLICOálcool isopropílico com concentração mínima de 99%,
combinado com aditivos não- corrosivos para remoção de resíduos sem danificar
componentes eletrônicos; embalagem: frasco de 1 litro com dosador ou borrifador ajustável para aplicação controlada.
Lote 4: ISOLANTE TÉRMICOproduto: pasta térmica de alta performance, formulada com partículas de prata puras ( Silver), garantindo elevada condutividade térmica; aplicação: indicada para dissipação de calor em
componentes eletrônicos, como CPUs, GPUs, chipsets, transistores de potência e outros dispositivos que exigem controle eficiente de temperatura; condutividade térmica: mínimo de 6, 5 W/mK ( watts por metro- kelvin), assegurando transferência rápida e uniforme de calor; composição: base não condutiva elétrica, prevenindo curtos- circuitos, com partículas de prata de alta pureza dispersas em matriz silicone ou composto similar termicamente estável; viscosidade: textura homogênea e não fluida, facilitando aplicação precisa sem escorrimento; temperatura de operação: estável em faixa de - 40? C a + 200? C, resistente a variações térmicas extremas; certificações: atende a normas internacionais de segurança e desempenho ( informar certificações específicas, se aplicável, como RoHS, ISO ****, etc. ); embalagem: bisnaga de 50 gramas, com bico aplicador para dosagem controlada; compatibilidade: adequada para uso em superfícies metálicas ( alumínio, cobre) e polímeros termicamente resistentes; não corrosiva: formulação não agressiva a
componentes eletrônicos ou metais; validade: prazo mínimo de 24 meses a partir da data de fabricação, quando armazenada em local seco e ao abrigo de luz solar
Lote 10: SOLDA ESTANHOfio de solda estanho com núcleo de fluxo, projetado para união eficiente de
componentes metálicos em aplicações eletrônicas e industriais; composição: liga de estanho ( Sn) com proporção 60/40 ( 60% estanho e 40% chumbo) ou conforme especificação do fabricante, com núcleo de fluxo integrado para melhor adesão e prevenção de oxidação; diâmetro do fio: 1 mm ( 0, 05 mm), garantindo precisão na aplicação e controle da quantidade de solda; fluxo integrado: núcleo com fluxo tipo rosin ( ou especificar tipo exato, ex: livre de halogênios), que facilita a limpeza da superfície, remove óxidos e melhora a molhabilidade durante o processo de soldagem; temperatura de fusão: entre 183? C e 215? C, ideal para uso com ferros de solda de 30W a 60W; compatibilidade com tensão: adequado para equipamentos de soldagem operando em 110V ou 220V ( não se aplica ao fio em si, mas ao uso com ferros de solda nessas tensões); embalagem: bobina de 500 gramas, com dimensões aproximadas de 60 mm x 40 mm ( diâmetro externo x altura), em embalagem plástica ou metálica resistente a umidade; aplicações: soldagem de
componentes eletrônicos ( placas de circuito impresso, conectores, terminais); reparos elétricos em fiações, motores, e dispositivos automotivos; montagem industrial de peças metálicas não ferrosas ( cobre, latão, etc. )